佛山派瑞林绝缘涂层来电垂询「多图」

        目前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术，聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料，聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。

      虽然聚对有涂层不易除去、生产成本较高等缺点，但由于聚对有优越的电气、物理和机械性能，随着涂层去除技术的改进、生产成本的降低，聚对涂覆技术必然会代替传统的三防涂覆技术成为三防涂覆技术的主流。

除了计算机、电子电路、导航设备、雷达装置、***航空电子/飞行制导系统、与领域、定向系统这些。Parylene能满足MIL-I-46058C、军规70-71、N***.INST、3400.2和USAF-80-3标准要求。涂覆具有优异的化学、湿气屏蔽性能和介电绝缘性能。

       parylene coating在喷气推动实验室中进行的真空测试显示，在120℉和10-6torr下，ParyleneC的整体质量损失为0.12℅，ParyleneN的整体质量损失为0.30℅.对于两种髙聚物，挥发可收集物小于0.01℅（测试灵敏度的极限）

　    Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。

       派瑞林CVD工艺产生许多区分聚对和湿涂层的性能优势。与液体方法相比，Parylene具有显著的应用优势比浸渍，喷雾等使用方法，表面张力和重力影响会影响湿涂层方法，限制了均匀覆盖所有部件表面的能力。CVD产生均匀，无，气密且均匀的覆盖所有表面的气态聚对，包括的角落或裂缝，尖锐的边缘或表面波纹。

       这种技术是目前比较有趋势的做法，但是所使用的纳米液的品质一定要过关，并且能达到国际市场对产品品质的要求，这种技术操作简单，无须增加设备方面的投入。只需要将 PCBA 在纳米防水液中浸泡几秒就可以，做完涂层后不影响连接器的导电性，可以防酸碱盐腐蚀，但是也会导致产品外观的变形损伤，不过不会对 PCB 形成明显的影响，这种防水涂层方式目前还无法做到7级以上防水等级。

       Parylene作为可植入材料，主要是由于材料本身良好的生物相容性。生物体内复杂的体液环境，会腐蚀大多数的MEMS和微电子材料，然而却不会影响Parylene，这是由于Parylene不会在体液环境下被水降解。Parylene作为植入微电极阵列和微器件的包装材料，实验报***有很好的生物性容性和生物稳定性，能够长期植入生物体中，此外，由于其良好的防渗透性，能够很好地保护微器件不被腐蚀。同时，Parylene对细胞有很小的毒性，这使它有可能成为细胞生长的平台。Parylene以其优异的生物相容性(美国FD***I级认证)和生物稳定性，作为体内长期植入使用的生物材料，已经被用于心脏起搏器、脑电极、植入式传感器和高频***刀等微型电子器械和可植入微系统中。